2014/06/23掲載 事業転換事業転換技術支援技術支援

平成26年度 京都実装技術研究会 第3回例会[主催:京都府中小企業技術センター][開催日:7月15日/申込締切:7月8日]

タイトル 平成26年度 京都実装技術研究会 第3回例会
日 時 平茂26年 7月15日(火)
13:30~16:30
場 所 京都府産業支援センター
(京都府中小企業技術センター)
1階 企業連携技術開発室
(京都市下京区中堂寺南町134(七本松通り五条下ル)
京都リサーチパーク(KRP)東地区)  アクセス
定 員 20名(先着順。定員になり次第締め切り。)※ 定員を超えた場合のみ連絡します。申込みを受付けた場合、特に連絡しませんので、当日お越しください。
内 容 テーマ:
「リフロー装置によるボイド対策などの解決実験 ~実演による確認~」

アントム(株)様の協力で、同社リフロー装置による次の実験を行います。

1.フローのリフロー化

(1) 治具を用いたリフロー化

(耐熱性の低い部品のリフロー化)

(2) 治具を用いないリフロー化

(低温はんだを用いたリフロー化)
※ ディスクリート部品のリフロー化

2.同一プロファイルによる他機種のリフロー

(生産効率の改善)

3.下部ヒーターの効用の確認

(セルフアライメント効果、部品浮き、ズレ、ボイド対策、etc)

4.高温はんだの温度プロファイルの検証


5.はんだの特性評価

※ 基板と部品を事前に準備していただければ、実験を行います。また、はんだの提供も受け付けます。(申込時に「実験希望の有無」を記載してください。)

 

講 師

実装技研 実装技術アドバイザー 河合 一男 氏(京都府中小企業特別技術指導員)

アントム株式会社 営業技術部 部長 岡本 哲之 氏

費 用 会員 無料
非会員 20,000円/人(当日支払い)
詳細URL http://www.mtc.pref.kyoto.lg.jp/rea/kenkyukai/all/jiso13/26/140710
申込方法 WEBからのお申し込みはこちらまたは、申込用紙(Word形式:137KB)をダウンロードし、できるだけメールにてお申込みください。

申込み締切 平成26年 7月 8日(火)まで

主催・ 問い合せ先 京都府中小企業技術センター
けいはんな分室(京都実装技術研究会事務局)

〒619-0237 京都府相楽郡精華町光台1-7
けいはんなプラザ ラボ棟3F
TEL 0774-95-5027
FAX 0774-98-2202
E-mail keihanna@mtc.pref.kyoto.lg.jp

備 考