2016/04/22掲載 事業転換事業転換技術支援技術支援

次世代パワー半導体のための接合技術セミナー[主催:京都セラミックフォーラム、(一社)日本ファインセラミックス協会、(地独)京都市産業技術研究所][開催日:5月27日/申込〆切:5月20日]

省エネの切り札として電力エネルギーを制御するパワー半導体。次世代では、どのような事象が可能になるかはマスメディアからも注目されています。 このパワー半導体の性能を引き出すのに必要不可欠な要素が他の材料とのマッチングであり、接合技術が大きくクローズアップされている要因です。

このような背景を踏まえて、大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼先生から「次世代パワー半導体のための接合技術」についてお話しいただきます。

詳細URL:http://tc-kyoto.or.jp/info/news/22.html