2013/08/19掲載 事業転換事業転換技術支援技術支援

実装技術スキルアップセミナー[1][主催:京都実装技術研究会、京都府電子機器工業会、京都府中小企業技術センター][開催日:9月11日/申込締切:9月6日]

タイトル 実装技術スキルアップセミナー
日 時 平成25年9月11日(水) 13:30~16:30
場 所 京都府産業支援センター 5階 研修室
京都市下京区中堂寺南町134(七本松通五条下ル)
京都リサーチパーク東地区内
定 員 70名 (先着順・定員になり次第締め切らせていただきますのでご了承ください)
内 容

「はんだ付け不良の見分け方について」
実装に関する基礎から不良対策に関することについて基本的なところから詳しく解説します。実装不良については、実例を挙げてわかりやすく原因追求の方法やその対策内容の事例紹介をするとともに車載等で問題になっているボイド対策も解説します。
また、最新の実装材料、今後のプリント基板に実装される部品の動向などについても解説をします。
事前に質問をお寄せいただければ、講演の中で解説することもできます。

費 用 無料 (今回は、会員・会員外にかかわらず無料です。)
詳細URL http://www.mtc.pref.kyoto.lg.jp/rea/sem/jisoskill/25/130911
申込方法 こちらから申込用紙(Word形式:139KB)をダウンロードしお申込みください。
<締切り 9月6日(金)まで>
※できる限りメールでお願いします。
主催・ 問い合せ先 京都府中小企業技術センター けいはんな分室
(京都実装技術研究会事務局)
〒619-0237 京都府相楽郡精華町光台1-7
けいはんなプラザ ラボ棟3F
TEL 0774-95-5027 FAX 0774-98-2202
E-mail keihanna@mtc.pref.kyoto.lg.jp
備 考