2013/08/26掲載 事業転換事業転換技術支援技術支援

機器操作講習会(第2期分)の開催[主催:京都府中小企業技術センター][9月20日、10月11日]

タイトル 機器操作講習会(第2期分)の開催
日 時 9月20日(金)、10月11日(金)
いずれも13:30~16:45
場 所 京都府産業支援センター
(京都市下京区中堂寺南町134(七本松通五条下ル))
定 員 各5名
内 容 9月20日(金)
非破壊検査コース

  鋳物製品、電気製品から電子基板まで様々な試料を対象に、破壊せずに内部の透過像を観察できる工業用X線透視装置及び微少部X線透過試験について説明、実習を行います。

講師:当センター 北垣 主研、小山 技師

10月11日(金)
材料分析コース

  蛍光X線分析装置及びX線回析装置の概要説明と機器を使用しての操作説明を行います。

講師:当センター 関 主研、中村 主研

費 用 無 料
詳細URL http://www.mtc.pref.kyoto.lg.jp/rea/sem/kikisosa/25/kikisosa2
申込方法 所定事項(企業名、参加者氏名、電話番号、E-mailアドレス等)をご記入の上、E-mail又はFAXでお申込みください。
こちらの「機器操作講習会のご案内(申込み書)」をダウンロード(word:51KB)してください。
Webからのお申込みはこちら
主催・ 問い合せ先 京都府中小企業技術センター 企画連携課 企画・情報担当
TEL 075-315-8635  FAX  075-315-9497
E-mail kikaku@mtc.pref.kyoto.lg.jp
備 考